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印刷电路板（PCB）的电磁兼容问题，随着数字电路的工作频率越来越高而变得尤为重要。本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点，讨论与其相关的电磁兼容问题。在高频段，印刷电路板的电源和接地层构造相当于一个平行平板谐振器，对周围的电路产生电磁干扰（EMI）。基于全腔模模型，已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法。利用此算法，通过计算机仿真，结果表明PCB电源接地层导体内侧增加磁性材料涂层能够提高表面阻抗，进而减小端口输入阻抗的谐振峰并改善信号完整性。