今年,一份备受关注的《物联网产业发展研究》报告指出,“从现在起到2020年的lO年里,中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新3个关键的发展阶段,成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。”在这个万亿规模的战略性新兴产业中,RFID(射频识别)技术作为物联网的核心技术,其发展前景广阔。根据行业预测,2009到2011年,我国RFID产业将以21,7%的年均增长率稳步发展,到2011年,其规模将突破100亿元,如此巨大的产业商机,无疑引来众多行内企业的激烈角逐。前不久,我国最大的非接触IC卡供应厂商中山达华智能科技股份有限公司,成功登陆A股市场。借助资本平台和政策东风,公司将迎来立体式发展契机,成为这次商机盛宴中的佼佼者。
　　
　　雄厚实力打造龙头企业
　　
　　达华智能属广东省高新技术企业,是同内RFID产品领域覆盖面最广的龙头企业主要从事非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售。公司产品品种规格齐全,产品型号超过250多种,覆盖低频、高频和超高频等各个频率段,提供50多种不同芯片类型产品。产品主要应用于一卡通、数字化门禁、身份识别、物流跟踪、交通管理、电子证照等领域,未来向轨道交通、军队信息化等领域拓展。截至同前,公司与世界各大半导体公司如NXP founded by Philips、EM、TI、ST、Imp-ini、ATMEI、法国INSIDE、英国JEWEL、以及国内的复旦微电子、华虹集成电路等厂商,建立了重要的合作伙伴关系。在国家诸多重点建设项目和国际知名项目如:解放军车牌防伪标签、地铁(轻轨)、大型城市一卡通、HP(美国惠普)资产管理、图书馆等领域有着成功的应用案例,为RFID产业在金卡工程事业的发展中发挥了积极作用。
　　作为行业的龙头企业。达华智能的竞争优势非常显著。在研发技术方面,公司早在2004年就被认定为“高新技术企业”,目前拥有强大的研发团队,已获国家知识产权局授权的专利74项,同时还拥有智能卡标签的制作工艺技术等8项核心技术。在生产工艺方面,达华智能通过研究开发,可以从晶圆(Wafer)原材料开始,进行前端的芯片封装生产,自行设计了COB模块生产线。此外,公司还自主开发了适合大规模生产的倒封装技术,同现有的COB封装技术结合,更有利于满足客户需求。在管理方面,公司结合自身技术优势,采用柔性化生产模式,重点服务于单个项目需求量少、应用产品丰富、需要个性化设计的非政府主导创新性市场。在成本方面,公司采购定制芯片厂商的产品,并且是贴牌公司的商标。降低芯片采购成本;在封装领域,公司改造封装工艺和封装设备,降低封装加工成本;在COB绑定工艺中,用合金线替代金线。大幅降低成本。在销售方面,公司不断完善销售体系。目前,公司在国内已拥有600多家稳定的终端客户,分布在27个省市和地区,同时公司海外终端客户达到220多个,分布在全世界36个国家和地区。
　　凭借“诚信、创新、卓越”的企业精神及灵活敏锐的市场反应机制,公司在默默耕耘中创造着一个又一个奇迹。凭借强大的技术研发优势、生产工艺优势、柔性化生产模式优势、成本优势以及销售网络优势等核心竞争力。公司主要产品在国内的市场占有率保持领先且持续增长。
　　
　　融资再造国际一流品牌
　　
　　本次公司募集资金投资项目,主要包括非接触IC卡、RFID电子标签产能扩建技术改造项目和非接触RFID电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目。随着募投项目的建成和研发中心技术的改造。将进一步增强公司的竞争力和盈利能力,为公司抢占更多市场份额创造条件,从而进一步巩固行业龙头的地位。相信在国内该行业前景向好的发展趋势下,公司将迎来巨大的盈利空间。
　　未来,面对巨大的市场需求和增长空间,借助资本市场的强大力量,达华智能将信心满满,把未来发展的战略目标定位于国际上知名的一流RFID标签卡产品供应商,并成为电子设备行业一颗璀璨的明珠。