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浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势
浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sqlservermaintenance
【摘 要】
:
IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来迅猛膨胀的推动,得到了飞速发展.通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析,阐述了切筋成型技术的发展趋势及
【作 者】
:
李占贤
【机 构】
:
信息产业部电子第四十五研究所
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2001年2期
【关键词】
:
IC
切筋成型
形态特征
封装特征
伺服
模具
发展趋势
电子封装
IC Trim/Form
Form Features
Package Features
Se
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IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来迅猛膨胀的推动,得到了飞速发展.通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在
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