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研究了亚微米级Ａｌ２Ｏ３ｐ／６０６１Ａｌ复合材料扩散焊接头强度随焊接参数的变化规律，采用扫描电镜、透射电镜等手段分析了接头区域微观组织，探讨了焊接参数、接头微观组织与接头宏观性能之间的联系。指出焊接深度是复合材料扩散焊接最重要的工艺参数，焊接温度介于基体合金因相线与液相线之间，接头强度最高值可达到１７０ＭＰａ；接合界面的氧化膜阻碍基体原子的扩散，是复合材料接头强度下降的原因之一。在此基础上成功地实