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通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜（SEM）、能量色散仪（EDS）和X射线衍射（XRD）分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析，采用力学试验机测试焊点的剪切强度，并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明：随着等温时效时间延长，基体中二次相AgIn2显著长大，由颗粒状转变为大块状；界面IMC层（成分为（Ag,Cu）In2）的厚度逐渐增加，其生长由组元扩散速率控制；焊点剪切强度呈下降趋势，由焊后的