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以HEDTA（Ⅳ^邛一羟乙基乙二胺三乙酸）为主配位剂，通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和x射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn—Ag_Cu三元合金共沉积的影响。镀液的基础组成和工艺条件为：Sn（CHsS03）20．18mol／L，AgzO0．006mol／L，Cu（CH，S03）20．0012mol／L，硫脲0．06mol／L，烷基糖苷（APG）1g／L，pH4．0～6．0，温度25℃，电流密度7mA／cm0，时间30min。结果表明，随镀液中HEDTA含