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电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求，目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREX PEEK 作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。
为多层印刷电路板而制
【摘 要】
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电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求，目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREX PEE
【机 构】
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英国威格斯公司
【出 处】
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现代塑料
【发表日期】
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2006年1期
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