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为改善芳纶纤维增强树脂基复合材料中界面粘结强度,本研究用Mo-towo.Takayanagi——化学处理法,对芳纶1414纤维进行表面处理。并依据红外光谱分析(IR),元素分析(E.A.),XPS能谱分析等近似估价芳纶1414纤维表面导入约88mol％接技率的E—51环氧化合物。 用单纤维拉拔实验法直接测定芳纶1414纤维/环氧树脂基体体系的界面剪切强度。实验结果表明,芳纶1414纤维经表面环氧接技化处理后,可较明显地提高界面剪切强度而对纤维拉伸强度的降低较小。树脂基体性能对界面剪切强度的影响较显著。通过