【摘 要】
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利用硅烷偶联剂对硅粉进行了表面改性.用粘弹谱仪在-30～30℃和0.1～2 Hz条件下测定了在水泥砂浆中掺加硅粉和改性硅粉后水泥砂浆的储存模量和损耗因子;用X射线和扫描电镜对掺硅
【机 构】
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哈尔滨工业大学土木工程学院,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
【基金项目】
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国家自然科学基金(50238040)
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利用硅烷偶联剂对硅粉进行了表面改性.用粘弹谱仪在-30～30℃和0.1～2 Hz条件下测定了在水泥砂浆中掺加硅粉和改性硅粉后水泥砂浆的储存模量和损耗因子;用X射线和扫描电镜对掺硅粉和改性硅粉的水泥砂浆试样进行了微观分析;最后对硅烷偶联剂的改性机理进行了分析.试验结果表明:改性硅粉与未改性硅粉相比,使水泥砂浆的损耗因子提高了20%～200%、储存模量提高了10%～20%;微观分析显示:硅烷偶联剂中的X基水解与水泥水化产物CH凝胶形成氢键后脱水形成硅氧键,这种网络搭接结构是提高硅粉水泥砂浆损耗因子的主要原因,
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