论文部分内容阅读
铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对产品的质量和可靠性至关重要.通过一系列工艺试验,为产品选型提供量化数据,确保环氧胶较高的粘接强度,从而提高产品的质量.
铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型
【摘 要】
：
铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对产品的质量和可靠性至关重要.通过一系列工艺试验,为产品选型提供量化数据,确保环氧胶较高的粘接强度,从而提高产品的质量.
【机 构】
：
南京国睿微波器件有限公司,江苏 南京 210000
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2022年2期
其他文献
型号为MLX90614的传感器是红外测温传感器中的一种,常作为测量体温设备的核心部件.在应用此传感器测温的时候,测得的体温值存在误差,需要对该传感器测温进行校准处理.设计了一款基于STM32F103ZET6芯片的测温校准实验设备,包括红外测温模块、OLED显示屏模块、按键模块和DS18b20测温模块等模块.根据协方差公式,结合实际的使用场景,提出了一种测温校准模型,以提高测温的准确性.
针对PCB板在高温高湿偏置试验后的失效问题进行了分析.详细地介绍了分析的过程和手段,包括形貌观察、电参数测试、声学扫描检测、扫描电镜、能谱分析和离子色谱分析等分析手段,获得了导致PCB板漏电失效的原因是由于Cl-的电化学腐蚀和电化学迁移,内部芯片存在分层现象,使得水汽进入芯片内部,发生爆米花效应,内键合线拉脱,芯片电连接不良而失效.
针对国内航空发动机试验数据的属性单一、数据割裂和独立存储等问题,开展多源数据重构技术及数据库融合技术研究,重点突破多维试验数据的模板化抽取、数据升维、数据重构和数据融合存储等关键技术,以满足航空企业的多源数据升维、重构和融合存储等需求,为航空工业企业由传统制造业向数字化、智能化、网络化的工业企业战略转型升级提供驱动力,优化资源配置.
FPGA功能的稳定与可靠对于其应用至关重要.根据FPGA内部结构特点将其分为可配置逻辑模块、输入输出单元、内部互连线路、块RAM、DSP和时钟管理单元,以及其他特殊的功能模块,阐述了主要的FP-GA测试方法并进行简要的比较.通过分析FPGA的典型故障,比如固定型故障、短路故障、开路故障、暂态故障和延迟故障等,归纳了各个模块对应的测试方法,以期能够帮助简化FPGA测试工作,提高FPGA测试效率.