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本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的 产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类问题的工艺原 因和物料原因。通过工艺跟踪和质量检验，确定了引起这类问题的主要原因是由键合焊 前的清洗工艺不当所致。实践证明，改进清洗工艺后，产品的质量大大提高。
COB芯片组装产品的工艺质量分析
【摘 要】
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本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的 产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类问题的工艺原 因和物料原因。通过工艺跟踪和
【机 构】
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华中理工大学材料学院!武汉430074,华中理工大学材料学院!武汉430074,华中理工大学材料学院!武汉430074
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2000年01期
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