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在电子工业中，人们已经充分认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小，最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于围到使用裸芯片进行装配，连接和保护芯片的材料应当适合于装配可靠性要求甚高的集成电路，提供这种材料乃是材料供应商当仁不让的工作。
用于在芯片直接贴装工艺中使用的连接和保护材料
【摘 要】
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在电子工业中，人们已经充分认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小，最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于围到使用裸芯片进行装配，连接和保护芯片的材料应当适合
【机 构】
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汉高乐泰公司研究开发技术部
【出 处】
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金卡工程
【发表日期】
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2002年9期
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