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用溶胶凝胶(sol-gel)技术将Cu<sup>2+</sup>、Ag<sup>+</sup>掺杂在sol-gel溶液里并涂于银电极表面,修饰后的电极具有选择性测定Cu<sup>2+</sup>的能力(检测范围为10<sup>-6</sup>mol/l-10<sup>-1</sup>mol/l),并将该电极用于流动体系硫酸铜电解液试样的分析中。