【摘 要】
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高密度电路板组装工艺更为复杂,极易带来各种焊接缺陷,造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采用了边界扫描、X光检测和金相剖切等检验技
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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高密度电路板组装工艺更为复杂,极易带来各种焊接缺陷,造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采用了边界扫描、X光检测和金相剖切等检验技术,采用了科学排除法,对故障的位置和原因进行了准确定位。在返修过程中,采用了先进的返修设备和具有国家专利的植球工具,采用了一些有效的技巧和方法,大大提高了高密度电路板返修的成功率。
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