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为了探索开发具有电阻负温度系数（NTC）的新型热敏陶瓷材料,采用湿化学方法合成和制备W/F掺杂改性的Cu O基陶瓷（Cu_（1-y）W_yO：F_x,x为0.01～0.07,y为0～0.006）.利用X-射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试及电化学交流阻抗等手段对所制备的陶瓷材料的物相组成、微观组织、导电性质及电阻-温度特性进行测试分析.结果表明,掺杂F能在较大范围内调节CuO陶瓷体的室温电阻率,W/F共掺Cu O陶瓷具有优异的NTC特性,适当的W/F掺杂能获得NTC材料常数达5 084 K.W/F共