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<正> 陶瓷封装的应用与优点现代 IC 产业链中的封装是专业化封装,只提供批量生产服务,但不能满足 Fabless(IC 设计)、Foundry(代工制造)对封装的一些特殊需要,例如 IC 设计功能及其多目标芯片的验证、晶圆制造工艺自身的评价、大学及研究所等培养 IC 设计人才时需的多品种少数量试验和验证封装、晶圆制造新工艺可靠性评定所需的多品种少数量的封装,在专业性封装生产线是