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台湾桃园华亚科技园区不仅是全球笔记计算机及半导体DRAM的生产基地．同时也是预录光盘片的生产中心。本工程基地总面积约为32000m^2．预计分三期兴建．其中第一、二期为生产厂房．第三期为办公楼及研发中心。其中一期生产厂房为地下一层、地上六层．基地面积约7200m^2．总建筑面积约45000m^2。