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为了实现小体积多参数的测量,提出一种单片集成多功能传感器。该传感器包括压力、温度和湿度传感器。各部分分别基于半导体压阻效应、电阻迁移率变化、极板间电容变化为原理制作而成。该传感器采用n型(100)基底,利用体硅和面硅工艺加工而成。测量电阻通过离子注入B+形成扩散电阻。为减小各参数间的相互影响,压力传感器的测量电阻布置于[110]晶向,测温电阻沿[100]晶向布置。温度输出信号可以实现对传感器中压力输出时温度漂移的精确补偿。芯片大小为5mm×5mm。试验表明传感器具有良好的线性,小迟滞,较高的灵敏度。