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在氨基磺酸镍镀液中电铸制备了两种不同SiC微粒含量的复合材料，研究了热处理对复合材料的抗拉强度和微观组织的影响．研究表明，300℃热处理提高了两种复合材料的强度；但600℃热处理却降低了强度．基体金属Ni与SiC颗粒在600℃完全反应后，界面反应产物是Ni3Si、游离石墨和少量的Ni31Si12，并且产生相当于SiC微粒体积8％的微孔．断裂过程经历微裂纹萌生、长大和聚集，以基体断裂、界面脱粘和微粒断裂三种方式进行．