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在印制电路板生产过程中,孔间距的工艺能力也是至关重要的.孔间距的设计主要的影响是机械钻孔工序,如孔间距过近会造成机械钻孔时断针、孔偏、两孔间切破产生毛刺等问题;在不同网络的孔与孔间化学镀铜后灯芯相连(微短路)问题.文章以笔者实际工作经验进行实验分析,得出了在工程设计安全孔间距时需考量的一些关键因素,为制程稳定控制提供参考.