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混合集成电路用的封装材料
混合集成电路用的封装材料
来源 :电子元器件应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lgmdjsb
【摘 要】
:
首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。
【作 者】
:
王亚萍
【机 构】
:
西安微电子技术研究所
【出 处】
:
电子元器件应用
【发表日期】
:
2002年7期
【关键词】
:
混合集成电路
封装材料
金属材料
陶瓷材料
环氧树脂
Hybrid integrated circuit (HIC)
Package
Metal mater
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首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。
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