髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究

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目的评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异。方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力。分别用3种粘结剂(Single-Bond 2、Clearfil SE-Bond、Clearfil S3-Bond)做树脂光固化后,进行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性。结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪切强度均下降,差异均有统计学意义;Single-Bond2(13.
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