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表面贴片组装导电胶（SMCAs)为电子行业的导电连接提供了一种环境友好的解决方案，而且与传统的Sn/Pb合金焊锡膏相比，SMCAs具有低温加工和更小间距组装等非常有吸引力的技术优势。然而，要作为合金焊锡膏的替代品，SMCAs尚面临着一些重大的阻碍，其中在不同温度和湿度下，导电性（接触电阻）、不稳定和胶接点抗冲击性能较差，是目前SMCAs商业化的两大致命缺陷。因此我们对为什么普通SMCAs的接触电阻不稳定和抗冲击性能较差的基本机理进行了系统研究。研究表明接触电阻稳定性主要和导电金属有关，暗示金属表面的电化学