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以ARM芯片为核心,根据芯片特性并搭配经过改进的双内核Linux操作系统,设计出一种具备良好性能且价格较低的嵌入式软PLC。介绍了嵌入式软PLC的系统结构,阐述了操作系统的选择与改进及运行系统的构建流程,并以常规电镀生产流程控制为例,对嵌入式软PLC的应用效果进行了评价。测试结果表明：嵌入式软PLC的主要性能指标均较好,满足电镀生产流程控制要求。