论文部分内容阅读
回顾1980年代，三维（3D）注塑加工的互连元件（MID）被人们视为电子工业的一大技术突破。人们寄希望于注塑元件的表面具备导电功能，由此可淘汰传统的电路板。在这些不切实际的期望破灭之后，当最新的工艺、材料和技术汇聚，足以满足对导电塑料元件的性能要求时，三维MID部件又作为一项新技术产品而广受人们的青睐。