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随着微电子技术以及封装技术的飞速发展,对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后,环氧塑封料将向以下几个方面发展:1)适用于超特大规模集成电路,薄型化,微型化,高性能化和低成本化封装形式的发展;2)BGA,CSP,MCM,SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料;3)能够满足不含卤和锑等绿色环保要求,