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采用过渡液相扩散焊技术对镁合金AZ31B和Cu异种金属进行焊接,利用扫描电镜（SEM）、显微硬度测试及X射线衍射（XRD）对AZ31B/Cu接头界面附近的显微组织及性能进行研究。结果表明,在500℃、40 min、2.5 MPa条件下,AZ31B/Cu接头形成了宽度约为450μm的扩散区。AZ31B/Cu材料接头的显微组织依次为α-Mg和沿其晶界析出相Mg17（Cu,Al）12组成的晶界渗透层/（α-Mg＋Mg2Cu）共晶层/Cu2Mg金属间化合物层/（α-Mg＋Mg2Cu）共晶层/Cu（Mg）固溶体。随