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2016年8月25日，IEC正式发布了由我国主导制定的第一项微机电系统（MEMS）领域国际标准，标志着我国MEMS领域国际标准化工作实现了零的突破。
1 微机电系统及加工技术
MEMS是指关键（部件）特征尺寸在亚微米至亚毫米之间，能独立完成机电光等功能的系统（GB/T 26111），也可称作微电子机械系统、微系统、微机械等。因具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点，使得MEMS在民用和军工方面都显现出了巨大的应用潜力，已经被广泛应用在航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等多个领域，与我们的日常生活息息相关。比如手机中的陀螺仪、喷墨打印机喷头、汽车安全气囊传感器、导弹的惯性器件等等，都离不开MEMS。MEMS的加工技术主要分为硅工艺和非硅工艺两种，前者在集成电路的基础上得到飞速发展，已经成为MEMS加工的主流技术。
2 标准制定背景及意义
长期以来，因美国、日本等工业发达国家在集成电路领域形成的深厚积淀，导致MEMS技术和国际标准一直被其把持，已发布的26项MEMS国际标准中，没有一项由我国制定，我国完全处于跟踪研究状态。近年来，国家对MEMS技术的支持力度不断增加，《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策规划都明确提出要发展MEMS技术，对我国MEMS技术的发展起到了极大促进作用，使得我国在典型工艺、测试方法方面取得多项技术突破，部分技术已经逐渐与世界先进水平形成“并跑”甚至“领跑”。
2012年，全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC 336）组织北京大学、中国电子科技集团第十三研究所等单位，制定发布了GB/T 28277—2012《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》，在国内实施取得良好效果。2013年，来自北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心等单位专家基于该标准提出了相应的国际标准并成功在IEC/TC 47/SC 47F立项。后期，标委会配合有关单位，组建了一支高水平的技术和标准化专家队伍，先后7次出席IEC/TC 47/SC 47F国际会议，回复国际意见上百条。经过三年的努力，该标准终于在今年8月正式发布。
IEC 62047-25：2016的发布，在我国MEMS技术和标准化领域具有里程碑式的意义，标志着我国成功探索出了一条参与MEMS领域国际标准化工作的有效路径，提升了我国在MEMS国际标准化工作中的话语权。
3 标准的主要内容
键合是制备MEMS器件芯片微结构的重要技术手段，微结构键合强度直接决定器件性能指标。对此，IEC 62047-25：2016提出了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的相关要求和试验方法，为采用微电子工艺及相关微细加工工艺技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试提供了依据。
4 全国微机电技术标准化技术委员会工作
全国微机电技术标准化技术委员会负责我国MEMS领域国家标准、行业标准制定和归口管理。标委会汇聚了一大批国内MEMS领域高水平技术和标准化专家，制定和发布MEMS国家标准11项，还有8项正在制定当中。标委会将组织国内专家加紧研究，在制定更多高水平MEMS国家标准的同时，争取提出更多基于我国自主技术和标准的MEMS国际标准。
1 微机电系统及加工技术
MEMS是指关键（部件）特征尺寸在亚微米至亚毫米之间，能独立完成机电光等功能的系统（GB/T 26111），也可称作微电子机械系统、微系统、微机械等。因具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点，使得MEMS在民用和军工方面都显现出了巨大的应用潜力，已经被广泛应用在航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等多个领域，与我们的日常生活息息相关。比如手机中的陀螺仪、喷墨打印机喷头、汽车安全气囊传感器、导弹的惯性器件等等，都离不开MEMS。MEMS的加工技术主要分为硅工艺和非硅工艺两种，前者在集成电路的基础上得到飞速发展，已经成为MEMS加工的主流技术。
2 标准制定背景及意义
长期以来，因美国、日本等工业发达国家在集成电路领域形成的深厚积淀，导致MEMS技术和国际标准一直被其把持，已发布的26项MEMS国际标准中，没有一项由我国制定，我国完全处于跟踪研究状态。近年来，国家对MEMS技术的支持力度不断增加，《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策规划都明确提出要发展MEMS技术，对我国MEMS技术的发展起到了极大促进作用，使得我国在典型工艺、测试方法方面取得多项技术突破，部分技术已经逐渐与世界先进水平形成“并跑”甚至“领跑”。
2012年，全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC 336）组织北京大学、中国电子科技集团第十三研究所等单位，制定发布了GB/T 28277—2012《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》，在国内实施取得良好效果。2013年，来自北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心等单位专家基于该标准提出了相应的国际标准并成功在IEC/TC 47/SC 47F立项。后期，标委会配合有关单位，组建了一支高水平的技术和标准化专家队伍，先后7次出席IEC/TC 47/SC 47F国际会议，回复国际意见上百条。经过三年的努力，该标准终于在今年8月正式发布。
IEC 62047-25：2016的发布，在我国MEMS技术和标准化领域具有里程碑式的意义，标志着我国成功探索出了一条参与MEMS领域国际标准化工作的有效路径，提升了我国在MEMS国际标准化工作中的话语权。
3 标准的主要内容
键合是制备MEMS器件芯片微结构的重要技术手段，微结构键合强度直接决定器件性能指标。对此，IEC 62047-25：2016提出了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的相关要求和试验方法，为采用微电子工艺及相关微细加工工艺技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试提供了依据。
4 全国微机电技术标准化技术委员会工作
全国微机电技术标准化技术委员会负责我国MEMS领域国家标准、行业标准制定和归口管理。标委会汇聚了一大批国内MEMS领域高水平技术和标准化专家，制定和发布MEMS国家标准11项，还有8项正在制定当中。标委会将组织国内专家加紧研究，在制定更多高水平MEMS国家标准的同时，争取提出更多基于我国自主技术和标准的MEMS国际标准。