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以手机为代表的数字家电已成为牵引CSP(芯片级封装)普及的主要动力.目前,这一领域的发展以日本较为活跃和得意.
世界半导体组装技术研发状况
【摘 要】
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以手机为代表的数字家电已成为牵引CSP(芯片级封装)普及的主要动力.目前,这一领域的发展以日本较为活跃和得意.
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2002年3期
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