论文部分内容阅读
在当今竞争与合作共存的新形势下，国内PCB行业面临诸多困难和挑战。PCB企业需要打通产业上下游、协同前后端，整合产业链上覆铜板（CCL）、电子铜箔（ECF）等电子材料的先进技术，以共同创新研发，适应电子整机市场的需求，寻找持续发展提升的新动力。
为促进产业链协同创新，SPCA、CCLA、CCFA将于2014年5月29日在南山鸿丰大酒店5楼多功能会议厅（深圳南山区东滨路68号）联合举办2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会。会议主要内容包括：国家电子产业发展政策解读，电子基础材料发展对PCB、CCL、ECF产业的影响，产业链协同发展观点陈述，提高产业链水平的设想、建议等。我们真诚邀请、欢迎海内外相关业者、嘉宾参加此次峰会，共同探讨提升PCB产业链实力的设想。 欢迎PCB、CCL、ECF及原材料企业的主要负责人积极参与。
联络窗口：梁小姐 、张小姐，Tel：0755-26054733。
为促进产业链协同创新，SPCA、CCLA、CCFA将于2014年5月29日在南山鸿丰大酒店5楼多功能会议厅（深圳南山区东滨路68号）联合举办2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会。会议主要内容包括：国家电子产业发展政策解读，电子基础材料发展对PCB、CCL、ECF产业的影响，产业链协同发展观点陈述，提高产业链水平的设想、建议等。我们真诚邀请、欢迎海内外相关业者、嘉宾参加此次峰会，共同探讨提升PCB产业链实力的设想。 欢迎PCB、CCL、ECF及原材料企业的主要负责人积极参与。
联络窗口：梁小姐 、张小姐，Tel：0755-26054733。