电阻法用于扩散焊接头微孔缺陷评价的数值模拟

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lxq19840808
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从扩散焊接头界面微孔实际形貌和分布特征出发,提出了界面微孔周期性分布的二维有限元模型,应用ANSYS电磁场分析模块,考察了界面焊合率、界面微孔宽度和长度对电阻增量的影响。结果表明,扩散连接接头的界面焊合率与电阻增量之间呈双曲线变化规律,界面微孔的宽度和长度对电阻增量均有影响。当界面焊合率在20%~80%范围内时,电阻增量与界面焊合率之间表现出更高的敏感性。基于Lodge等人提出的扩散焊界面焊合率与电阻增量关系式,建立了能够包含界面微孔几何尺寸影响的修正方法。
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