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随着半导体测试的不断发展，基于成本和质量控制及工艺优化的考虑，在晶圆探针测试阶段引入高温测试已成为必要课题。较之常温下的晶圆测试，引入温度变数的高温晶圆探针测试，更易出现因接触不良导致的良率不佳或探针痕迹过深导致的产品稳定性差。本文通过对高温情况下晶圆探针测试的常见问题、晶圆探针卡针位及探针痕迹的变化规律的的分析，提出相应的改善措施。