厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨

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【摘要】

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厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板

【作者】

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【机构】

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深圳市景旺电子股份有限公司

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2014年11期

【关键词】

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厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。

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