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论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理。并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因。为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据。
基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究
【摘 要】
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论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理。并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM
【机 构】
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中国电子科技集团公司第58研究所
【出 处】
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计算机与数字工程
【发表日期】
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2021年4期
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