铁酸铋单晶首次被集成到硅片上

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美国北卡罗来纳州立大学的研究人员,首次将一种被称为铁酸铋(BFO)的材料作为一个单晶体集成到一个硅片上,向制造新一代多功能智能设备迈出了关键一步。
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