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由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心牵头，专用集成电路与系统研究室混合信号模拟IP团队承担的“热电堆传感器配套芯片”课题，完成了热电堆模拟前端及高精度温度传感器芯片测试。测试结果显示，芯片在功能和性能上均达到较高水平，是目前国内首款针对热电堆应用的高性能专用集成电路芯片。
我国“热电堆传感器配套芯片”项目获进展
【摘 要】
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由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心牵头，专用集成电路与系统研究室混合信号模拟IP团队承担的“热电堆传感器配套芯片”课题，完成了热电堆模拟前端及高精度温度
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2013年4期
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