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利用Moldflow软件对电器保护盒的注塑成型过程进行了模流分析,并提出2套成型设计优化方案。从充填时间、注射压力、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了合理的注塑成型设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率。
电器保护盒的注塑成型过程分析与设计优化
【摘 要】
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利用Moldflow软件对电器保护盒的注塑成型过程进行了模流分析,并提出2套成型设计优化方案。从充填时间、注射压力、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定
【机 构】
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常州轻工职业技术学院,
【出 处】
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塑料
【发表日期】
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2013年05期
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