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本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况，包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板，以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。
LTCC工艺技术的重点发展与应用
【摘 要】
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本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况，包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板，以及LTCC集成组件与模块
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2008年2期
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