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创建于1968年，安靠科技（AmkorTechnology）是晶圆封装测试外包服务的先驱，提供专业的半导体专业封装测试服务，也是全世界超过200家领先半导体公司的策略制造伙伴。秉承改革创新的精神。Amkor致力于半导体封装与测试产业的发展．并不断致力研发来配合科技界日新月异的发展和各种新式产品的需求，领导封装业从最初的塑料双排引脚封装（PDIP）技术到为先进晶圆级封装（WLCSP），系统化封装（SiP）、倒装芯片封装（Flip Chip）、3D封装到微型导线框封装（Micro LeadFrame Pack