论文部分内容阅读
多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同-块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件.MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合封装技术.其与单芯片相比较具有封装效率高、芯片间距小、芯片和电路板之间的互连数少、高产量的MCM成本低的优点.多芯片组件共有三种基本类型：多层有机层压板结构（MCM-L）、厚膜或多层共烧陶瓷技术（MCM-C）、淀积多芯片组件（MCM-D）.其互联方式共有三种：引