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本文发展了一种新的台面硅整流器件的切割方法,该制程工艺能有效消除传统的砂轮切割方式导致的玻璃钝化芯片出现的微裂纹缺陷,避免了传统工艺砂轮与硅片之间接触所造成的各种机械损伤以及暗伤隐患。按照该切割方法所制作的产品,其切割面的不完整性与粗糙程度能有效降低。因此能提高该类半导体器件的性能,特别是提高了高反压器件的稳定性、可靠性和耐压强度。