【摘 要】
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为了减小半导体激光器列阵在封装过程中引入热应力而产生的smile效应，提高半导体激光器列阵光束质量，利用对半导体激光器列阵发光点成像放大的方法，准确测量了半导体激光器列阵
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态实验室,中国科学院研究生院
【基金项目】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所三期创新工程资助项目;吉林省与中科院院地合作资助项目(No.2007SYHZ0030);科技部国际合作资助项目(No.2006DFA12600);吉林省省长基金资助项目
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为了减小半导体激光器列阵在封装过程中引入热应力而产生的smile效应，提高半导体激光器列阵光束质量，利用对半导体激光器列阵发光点成像放大的方法，准确测量了半导体激光器列阵的smile效应，测量误差为±0．1μm。由于smile效应的准确测量能客观地比较减小smile效应的各种技术与方法，本文根据分析测量结果，提出了通过优化封装半导体激光器列阵焊接回流曲线的方法，使smile效应值控制在±0．5μm内。该方法减小了半导体激光器列阵的smile效应值，提高了激光器列阵光束质量，为下一步研制
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