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电子元器件性能的不断优化,对设备的热可靠性提出了更高的要求。在此背景下,为了保持设备及其内部器件良好的应用效果,需要加强工程设计中的热设计仿真分析。且在了解Icepak软件功能特性及热设计仿真流程的基础上,将相应的分析工作落到实处,从而得到所需的热设计仿真成果。基于此,本文就工程设计中的热设计仿真展开论述。