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在国际形势变化下，从根本上解决发展中出现的问题，必须致力于在发展中促转变、在转变中谋发展。
8月28～29日，2013PCB产业发展论坛进入第十年，继续冲关当前PCB产业发展遇到的新课题。
当前全球经济进入深刻变革调整，国际产业分工与产业转移出现新趋势、新特点，国家经济在发展中转型，中国PCB行业增势明显下滑。在国际形势变化下，从根本上应对下滑风险，解决发展中出现的问题，必须致力于在发展中促转变、在转变中谋发展，以更新的角度和视野，推动产业转型升级，进一步提高企业经营效益、提升产业实力。
8月28日，深圳南山鸿丰大酒店气氛热烈，由深圳市线路板行业协会（SPCA）与台湾电路板协会（TPCA）联合主办的2013两岸三地电路板产业巡回研讨会-华南场在这里隆重登场，拉开了2013年线路板产业发展论坛暨白蓉生大师讲座的序幕。继2004年首届PCB产业论坛在深圳召开以来，今年论坛进入第10个年头。时隔一年，它再度来袭，继续冲关当前PCB产业发展遇到的新课题。
论坛邀请到深圳市经济与信息化委员会规划发展处处长王志毅、深圳市人居委李燕博士、IBM全球采购委员会主席陈锦标、深圳市电子信息产业联合会会长张国一、TPCA华南联谊会会长（欣强科技总经理）俞金炉、深圳环保产业协会副秘书长何晋勇、IPC中国区总经理彭丽霞、中国印制电路行业协会（CPCA）华南区办事处副主任冼彤、梅州市印制电路行业协会（MPCB）副会长/秘书长谢坚生、深圳市线路板行业协会（SPCA）副会长单位的企业领导以及业界前辈杨兴全高工、何余庆大校等在内的业界专家，广泛汇聚精英智慧，共计300余人积极参与。来自《深圳特区报》、《深圳商报》、《21世纪经济报道》、《南方日报》、《民营经济报》、《亚太经济时报》、《广东科技报》等在内的多家媒体也一同见证了此次盛会。各知名企业、资深先进以及PCB行业专家，前瞻性地探讨和分享PCB制造市场前景、管理经验及众多创新和前沿技术，呈现了PCB制造业的高新技术和新概念。
在创新中调整产业结构 向管理和自动化红利转型
随着PCB行业的发展及国内外环境的变化，把稳经济发展方向才能更好地找准PCB产业转型升级、跨越发展的大方向。论坛上，SPCA辛国胜会长从宏观视角对《中国经济与PCB产业发展趋势》进行了高屋建瓴的解读。“在增速下滑的背景下，行业竞争更趋激烈”，同时，辛会长也强调，“新兴战略产业政策利好，节能环保、高端装配制造业、新能源、新材料与新能源汽车也将给PCB行业带来新的需求。然而在新的需求之下，中国PCB企业要在创新中调整产业结构，从人口红利向管理和自动化红利转型。”
2012年，全球PCB产业的产值为550.39亿美元，比上一年的554.09亿美元下滑0.7%。其中，2012年中国大陆以220.34亿美元产值斩获全球PCB产业的四成产能，但与上一年的220.29亿美元相比，增长率为零。需求下滑，且成本压力日趋显现，中国的PCB企业家面临着人力成本上涨和产业转型升级的更大压力，“以富士康迁徙布局为典型，沿海中低端的PCB企业转移到内地，产业转移融入区域经济的发展的产业格局也呈现出分散化的趋势。”由此，辛会长认为，以江西、湖北、重庆等地区为代表的电子电路产业园的产业转移和集聚发展，已成为未来区域经济增长的重要力量。
目前，全球经济以美国为代表开始进入复苏期，欧盟等国也有复苏迹象，整体经济持续扩张。“虽然中国经济还存在一定下行压力，但下半年中国经济将以稳增长，调结构的基调在发展中转型”，为更好地引领企业实现高端化转型，辛会长还表示，“如今国内PCB企业已处于平稳发展期，各家开始比拼产品的细分领域和高附加值、高端产品生产能力。在产品趋势方面，传统产品产量需求已逐步稳定，HDI板、IC载板、多层FPC板、软硬结合板等方面将是未来发展的主力。”
关注电子制造趋势 抢占市场“智”高点
过去的几年里，产业高速发展、产能持续扩大、订单大幅整缩、利润不断摊薄……使得一直“高烧”不退的PCB产业被泼了一盆冷水。近年汽车电子、医疗电子等细分领域逐渐成为PCB产业新的成长动能，为还在“打寒颤”产业冬天注入了一股“暖流”。深圳航盛电子教授级高工高成在《汽车电子推动线路板企业经营》演讲中表示，全球汽车和汽车零部件制造向中国转移的趋势并未改变，未来中国将进入一段较长的汽车消费期，旺盛的汽车内需仍将为产业发展提供市场保障。
拓璞产业研究所蔡卓卲关于“穿载式显示器装置的未来发展趋势”的议题，深入浅出地针对穿戴设备对PCB产业的促进和发展作了很好的预见。未来两年，各式穿戴式装置将推升第一波的产值成长，2017年以后穿戴式装置市场臻于成熟，并将开创智慧型手机之后的另一波行动装置商机。
“智能手机和平板电脑是驱动HDI板和挠性板的主要动力。”南美覆铜板厂有限公司张家亮高工表示，从增长率来看，单/双层板、多层板、封装基板均出现负增长，而HDI板和挠性板则分别增长了5.8%和17.2%。然而，张高工分析说，在中国大陆本土企业的挠性板产值仅占全球市场的4.2%，本土产业向高端转型升级的压力还很大。
数据统计，2012年全球IC载板市场规模为89亿美元，比上年增加6.4%，到2017年将增长到120亿美元。上海美维科技有限公司龚永林高级工程师在分享“IC封装与载板”议题时认为，IC封装技术的发展非常迅猛，下一代IC封装将呈现2D高密度封装、3D立体推叠、光电结合互连的特点，这让IC载板制造企业看到了先进封装技术的发展与未来。同时，国家的优惠政策为我国集成电路产业发展带来重要的战略机遇，PCB产业发展也进入到攻坚时期。
专家预测，产业发展在度过近几年疯狂扩张的浮躁期后，将逐渐回归理性。如果PCB产业的发展不能把速度型经济转换到效益经济的轨道，就很难避免产业发展进程中的迂回和波折。华宇企管顾问公司陈裕越总经理、迅得机械简佑任经理分别带来了《中小型制造业所面临的三大问题》和《PCB产业智慧自动化》，他们针对现在的PCB产业，明确提出了低成本、高效率、快速反应的营运系统的建立要求与PCB产业的自动化方向，帮助PCB企业实现高效化的管理与进一步抢占市场“智”高点提供了可资借鉴与参考的多重视角和可能。 对话白蓉生大师 领略前沿技术之旅
感知大师思想，启迪技术人生。8月29日，业界泰斗白蓉生大师的技术讲座作为每年华南研讨会的重头戏再次压轴出场。白老师作为TPCA资深的技术顾问，吸引了近300名行业内的技术骨干共同分享他数十年在PCB领域研究的前沿成果，以及他在技术研究道路上的所感所悟。面对电子产品日新月异的今天，今年白老师的讲座让听众从充实数据说明中多了一些年青式话题与潮流性认知，通过对iphone 5进行拆解与微切片的深入剖析，奉献了一场题为《iphone 5 PCB技术及深入说明》的专题演讲，让在场的学习者领略了前沿技术的强大魅力。
到底iphone 5的身体里，暗含有哪些秘密？白老师从几大方面为我们详尽分享了他从精彩微切片画面中捕捉到的先进技术。他不仅从初步整机的拆解，对Package on Package（PoP）、记忆体主动元件的打线进行解说，还指出现行智慧型手机板与平板电脑等均已完全采用便宜又容易大量生产的4-5mil雷射微盲孔或沙漏孔，且均全部填孔，其成本与产出均远优于机钻微通孔的老旧制程，因此，他认为，HDI/ELLC 等薄板之机钻小孔将走入历史。对技术的严谨与执着是白老师的一贯作风，演讲中，白老师还生动形象地介绍了ENIG的焊锡性、超小被动元件的锡膏贴焊、细线与压合线替代化处理、软板与WLP等相关技术问题，其“真刀真枪”的“PCB失效解析案例”也让在座听众受益匪浅。
辛勤耕耘 十年论坛十年华彩
SPCA自扎根深圳以来，就与深圳的改革开放和PCB产业共同发展，同时对中国PCB行业的转型升级、产业结构调整、循环可持续等起到了不容忽视的作用。据统计，全深圳共汇集了500多家线路板企业，其中绝大部分为中小型企业。2012年深圳线路板行业产值约500亿元，占中国大陆的40%左右。深圳本土线路板厂商的优势是反应速度快、集成能力强、生产的产品价廉物美。“虽然深圳市目前是线路板产业发展最快的城市之一，但也面临着劳动力、原材料成本上升的难题。企业不但要实现技术改造革新，而且要正视自身的优缺点。”深圳市经信委规划发展处处长王志毅在致辞中表示。
十年励精图治，十年拼搏奋进。一年一度的PCB产业论坛自2004年开始，今年适逢10周年。论坛以分析产业状况、发展趋势、提升企业管理为使命，其对海峡两岸PCB产业影响之大，现已成为华南地区最主要最具影响力的PCB产业盛会。
论坛下一个十年，协会将打造更多交流与展示平台，加强PCB产业的客户连接，推动产业自动化变革，开拓更多元的服务领域。我们坚信，论坛在下个十年将实现跨越性转变，迈向更加辉煌的未来。
8月28～29日，2013PCB产业发展论坛进入第十年，继续冲关当前PCB产业发展遇到的新课题。
当前全球经济进入深刻变革调整，国际产业分工与产业转移出现新趋势、新特点，国家经济在发展中转型，中国PCB行业增势明显下滑。在国际形势变化下，从根本上应对下滑风险，解决发展中出现的问题，必须致力于在发展中促转变、在转变中谋发展，以更新的角度和视野，推动产业转型升级，进一步提高企业经营效益、提升产业实力。
8月28日，深圳南山鸿丰大酒店气氛热烈，由深圳市线路板行业协会（SPCA）与台湾电路板协会（TPCA）联合主办的2013两岸三地电路板产业巡回研讨会-华南场在这里隆重登场，拉开了2013年线路板产业发展论坛暨白蓉生大师讲座的序幕。继2004年首届PCB产业论坛在深圳召开以来，今年论坛进入第10个年头。时隔一年，它再度来袭，继续冲关当前PCB产业发展遇到的新课题。
论坛邀请到深圳市经济与信息化委员会规划发展处处长王志毅、深圳市人居委李燕博士、IBM全球采购委员会主席陈锦标、深圳市电子信息产业联合会会长张国一、TPCA华南联谊会会长（欣强科技总经理）俞金炉、深圳环保产业协会副秘书长何晋勇、IPC中国区总经理彭丽霞、中国印制电路行业协会（CPCA）华南区办事处副主任冼彤、梅州市印制电路行业协会（MPCB）副会长/秘书长谢坚生、深圳市线路板行业协会（SPCA）副会长单位的企业领导以及业界前辈杨兴全高工、何余庆大校等在内的业界专家，广泛汇聚精英智慧，共计300余人积极参与。来自《深圳特区报》、《深圳商报》、《21世纪经济报道》、《南方日报》、《民营经济报》、《亚太经济时报》、《广东科技报》等在内的多家媒体也一同见证了此次盛会。各知名企业、资深先进以及PCB行业专家，前瞻性地探讨和分享PCB制造市场前景、管理经验及众多创新和前沿技术，呈现了PCB制造业的高新技术和新概念。
在创新中调整产业结构 向管理和自动化红利转型
随着PCB行业的发展及国内外环境的变化，把稳经济发展方向才能更好地找准PCB产业转型升级、跨越发展的大方向。论坛上，SPCA辛国胜会长从宏观视角对《中国经济与PCB产业发展趋势》进行了高屋建瓴的解读。“在增速下滑的背景下，行业竞争更趋激烈”，同时，辛会长也强调，“新兴战略产业政策利好，节能环保、高端装配制造业、新能源、新材料与新能源汽车也将给PCB行业带来新的需求。然而在新的需求之下，中国PCB企业要在创新中调整产业结构，从人口红利向管理和自动化红利转型。”
2012年，全球PCB产业的产值为550.39亿美元，比上一年的554.09亿美元下滑0.7%。其中，2012年中国大陆以220.34亿美元产值斩获全球PCB产业的四成产能，但与上一年的220.29亿美元相比，增长率为零。需求下滑，且成本压力日趋显现，中国的PCB企业家面临着人力成本上涨和产业转型升级的更大压力，“以富士康迁徙布局为典型，沿海中低端的PCB企业转移到内地，产业转移融入区域经济的发展的产业格局也呈现出分散化的趋势。”由此，辛会长认为，以江西、湖北、重庆等地区为代表的电子电路产业园的产业转移和集聚发展，已成为未来区域经济增长的重要力量。
目前，全球经济以美国为代表开始进入复苏期，欧盟等国也有复苏迹象，整体经济持续扩张。“虽然中国经济还存在一定下行压力，但下半年中国经济将以稳增长，调结构的基调在发展中转型”，为更好地引领企业实现高端化转型，辛会长还表示，“如今国内PCB企业已处于平稳发展期，各家开始比拼产品的细分领域和高附加值、高端产品生产能力。在产品趋势方面，传统产品产量需求已逐步稳定，HDI板、IC载板、多层FPC板、软硬结合板等方面将是未来发展的主力。”
关注电子制造趋势 抢占市场“智”高点
过去的几年里，产业高速发展、产能持续扩大、订单大幅整缩、利润不断摊薄……使得一直“高烧”不退的PCB产业被泼了一盆冷水。近年汽车电子、医疗电子等细分领域逐渐成为PCB产业新的成长动能，为还在“打寒颤”产业冬天注入了一股“暖流”。深圳航盛电子教授级高工高成在《汽车电子推动线路板企业经营》演讲中表示，全球汽车和汽车零部件制造向中国转移的趋势并未改变，未来中国将进入一段较长的汽车消费期，旺盛的汽车内需仍将为产业发展提供市场保障。
拓璞产业研究所蔡卓卲关于“穿载式显示器装置的未来发展趋势”的议题，深入浅出地针对穿戴设备对PCB产业的促进和发展作了很好的预见。未来两年，各式穿戴式装置将推升第一波的产值成长，2017年以后穿戴式装置市场臻于成熟，并将开创智慧型手机之后的另一波行动装置商机。
“智能手机和平板电脑是驱动HDI板和挠性板的主要动力。”南美覆铜板厂有限公司张家亮高工表示，从增长率来看，单/双层板、多层板、封装基板均出现负增长，而HDI板和挠性板则分别增长了5.8%和17.2%。然而，张高工分析说，在中国大陆本土企业的挠性板产值仅占全球市场的4.2%，本土产业向高端转型升级的压力还很大。
数据统计，2012年全球IC载板市场规模为89亿美元，比上年增加6.4%，到2017年将增长到120亿美元。上海美维科技有限公司龚永林高级工程师在分享“IC封装与载板”议题时认为，IC封装技术的发展非常迅猛，下一代IC封装将呈现2D高密度封装、3D立体推叠、光电结合互连的特点，这让IC载板制造企业看到了先进封装技术的发展与未来。同时，国家的优惠政策为我国集成电路产业发展带来重要的战略机遇，PCB产业发展也进入到攻坚时期。
专家预测，产业发展在度过近几年疯狂扩张的浮躁期后，将逐渐回归理性。如果PCB产业的发展不能把速度型经济转换到效益经济的轨道，就很难避免产业发展进程中的迂回和波折。华宇企管顾问公司陈裕越总经理、迅得机械简佑任经理分别带来了《中小型制造业所面临的三大问题》和《PCB产业智慧自动化》，他们针对现在的PCB产业，明确提出了低成本、高效率、快速反应的营运系统的建立要求与PCB产业的自动化方向，帮助PCB企业实现高效化的管理与进一步抢占市场“智”高点提供了可资借鉴与参考的多重视角和可能。 对话白蓉生大师 领略前沿技术之旅
感知大师思想，启迪技术人生。8月29日，业界泰斗白蓉生大师的技术讲座作为每年华南研讨会的重头戏再次压轴出场。白老师作为TPCA资深的技术顾问，吸引了近300名行业内的技术骨干共同分享他数十年在PCB领域研究的前沿成果，以及他在技术研究道路上的所感所悟。面对电子产品日新月异的今天，今年白老师的讲座让听众从充实数据说明中多了一些年青式话题与潮流性认知，通过对iphone 5进行拆解与微切片的深入剖析，奉献了一场题为《iphone 5 PCB技术及深入说明》的专题演讲，让在场的学习者领略了前沿技术的强大魅力。
到底iphone 5的身体里，暗含有哪些秘密？白老师从几大方面为我们详尽分享了他从精彩微切片画面中捕捉到的先进技术。他不仅从初步整机的拆解，对Package on Package（PoP）、记忆体主动元件的打线进行解说，还指出现行智慧型手机板与平板电脑等均已完全采用便宜又容易大量生产的4-5mil雷射微盲孔或沙漏孔，且均全部填孔，其成本与产出均远优于机钻微通孔的老旧制程，因此，他认为，HDI/ELLC 等薄板之机钻小孔将走入历史。对技术的严谨与执着是白老师的一贯作风，演讲中，白老师还生动形象地介绍了ENIG的焊锡性、超小被动元件的锡膏贴焊、细线与压合线替代化处理、软板与WLP等相关技术问题，其“真刀真枪”的“PCB失效解析案例”也让在座听众受益匪浅。
辛勤耕耘 十年论坛十年华彩
SPCA自扎根深圳以来，就与深圳的改革开放和PCB产业共同发展，同时对中国PCB行业的转型升级、产业结构调整、循环可持续等起到了不容忽视的作用。据统计，全深圳共汇集了500多家线路板企业，其中绝大部分为中小型企业。2012年深圳线路板行业产值约500亿元，占中国大陆的40%左右。深圳本土线路板厂商的优势是反应速度快、集成能力强、生产的产品价廉物美。“虽然深圳市目前是线路板产业发展最快的城市之一，但也面临着劳动力、原材料成本上升的难题。企业不但要实现技术改造革新，而且要正视自身的优缺点。”深圳市经信委规划发展处处长王志毅在致辞中表示。
十年励精图治，十年拼搏奋进。一年一度的PCB产业论坛自2004年开始，今年适逢10周年。论坛以分析产业状况、发展趋势、提升企业管理为使命，其对海峡两岸PCB产业影响之大，现已成为华南地区最主要最具影响力的PCB产业盛会。
论坛下一个十年，协会将打造更多交流与展示平台，加强PCB产业的客户连接，推动产业自动化变革，开拓更多元的服务领域。我们坚信，论坛在下个十年将实现跨越性转变，迈向更加辉煌的未来。