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激光弯曲成形是一种高效、洁净的无模无外力成形工艺，具有生产周期短、柔性大、精度高等特点。该技术利用高能激光束以特定路径扫描工件表面，借助非均匀温度场产生的热应力实现塑性成形。通过调整激光加工的各种工艺参数和选择合适的扫描轨迹，可以成形任意形状的弯曲件、异形件和其它复杂的三维曲面等零件，并能成形常温下难变形材料，因此受到国内外众多学者及工程界的广泛关注，进一步加强对其的研究非常有必要。基于此本文分析了硅片激光弯曲成形的数值模拟及试验。