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在表面贴装技术（SMT）大规模生产过程中，如果能够对焊接合格率进行预测，无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义。以球栅阵列（BGA）器件为例，研究SMT焊接合格率的预测方法。通过统计分析，结合焊点成形软件的方法，建立了BGA器件焊接合格率的预测模型，运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态，发现引起焊接缺陷各参数之间的关系，并提出相应的解决方案。