纯铜表面Al—Ni基自熔合金粉末共渗研究

来源 :太原理工大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wjz5201
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用Al-Ni25自熔合金粉末共渗工艺,对纯铜进行了表面硬化处理.研究了渗层显微组织和Al,Ni,Cu的成分分布及硬化层的显微硬度特性,并对渗层中各元素作用进行了分析.结果表明,渗层由沉积层和扩散层(过共析+共析+亚共析+α固溶体)构成;同单元渗铝层相比,Ni的渗入降低了表层铝含量,改变了表层组织形貌,从而使表层脆性得到明显改善.
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