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IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产,无需重新设计,大大降低半导体制造的风险和成本。