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以通信为主的PCB市场中，背板作为关键元件之一，向着高多层，大尺寸，高厚径比，多孔数、高可靠性方向发展，一方面推动及带动相关技术的发展，另一方面也带来许多工艺上的难点，对位精度要求就是第一个需要突破的关键技术工艺难点。本文就针对大尺寸1067mm、高多层（24层）重合度≤0．15mm对位要求进行工艺技术难点论述，简明陈述背板产品在对位关键技术上的系统管控。