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采用交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针（SKP）技术研究4种表面工艺处理印制电路板（PCB）试样在不同pH值稀H 2 SO 4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明：覆铜板（PCB-Cu）在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理电路板（PCB-ENIG）主要为微孔腐蚀，腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减，而化学浸银处理电路板（PCB-ImAg）的腐蚀仅局限于液滴边缘，两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀；热风整平无铅喷锡板（P